《表4 传导热模型参数：集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术》

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《集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术》

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模块到多层引线板的互联引线及多层引线板到外壳的引线是传导热的主要来源，将这两种引线简化，引线长度用两种引线的总长度近似，忽略多层引线板，得到模型参数如表4所示，计算得到传导热QCon为220 mW。