《表5 零部件选材及参数:集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术》
提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《集成双热电致冷器超长线列InGaAs组件封装技术》
温度对In GaAs的响应有一定的影响,因此封装组件内模块的温度均匀性是影响组件响应均匀性的因素之一。组件内模块冷面的温度通过两个热电致冷器来实现,两个热电致冷器在交流阻抗、制冷温差及厚度尺寸参数方面都进行了配对选择,如表5所示。
图表编号 | XD003060400 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.11.25 |
作者 | 徐勤飞、刘大福、徐琳、张晶琳、曾智江、范崔、李雪、龚海梅 |
绘制单位 | 中国科学院上海技术物理研究所传感技术联合国家重点实验室、中国科学院上海技术物理研究所中国科学院红外成像材料与器件重点实验室、中国科学院大学、中国科学院上海技术物理研究所传感技术联合国家重点实验室、中国科学院上海技术物理研究所中国科学院红外成像材料与器件重点实验室、中国科学院上海技术物理研究所传感技术联合国家重点实验室、中国科学院上海技术物理研究所中国科学院红外成像材料与器件重点实验室、中国科学院上海技术物理研究所传感技术联合国家重点实验室、中国科学院上海技术物理研究所中国科学院红外成像材料与器件重点实验室 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |