《表3 广东省主要集成电路封装测试企业具体情况》
近几年,中国封装测试企业的封测技术取得大幅提升,特别是在国家重大科技专项支持下,封测产业的先进封装技术研发和产业升级力度不断增强。封装系统集成技术、大功率器件封装技术、高密度封装技术的开发及产业化成效显著。广东省以深圳赛意法、气派科技等龙头企业为代表,通过加大技术研发、专项研究、资金融入等方式,在封测技术和工艺水平上取得了显著的成果,表3是广东省具有代表性的封测企业及其技术与工艺类型。
图表编号 | XD00119219600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.12.05 |
作者 | 孙宇、刘竞升、罗军、王小强、罗宏伟 |
绘制单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所 |
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