《表1 DIP28封装电路恒加后对比数据》
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采用上述方法，选用不同封装形式的电路，在盖板和夹具之间的缝隙中添加柔性材料，与不添加柔性材料的电路在同一试验环境中进行对比。测试对比结果如表1和表2所示。
| 图表编号 | XD00124906600 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.12.01 |
| 作者 | 刘庆川 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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