《表2 焊接式IGBT封装模型中各组件的材料和尺寸Tab.2 Material and size for each component of IGBT in soldered package modu

《表2 焊接式IGBT封装模型中各组件的材料和尺寸Tab.2 Material and size for each component of IGBT in soldered package modu   提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《IGBT封装形式对结温测量精度的影响》


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压接型封装模型和焊接式封装模型中各组件的材料和尺寸分别如表1和表2所示。

图表编号XD001104800    严禁用于非法目的
绘制时间2018.12.03
作者邓二平、陈杰、赵雨山、赵子轩、赵志斌、黄永章
绘制单位新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)、新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)、新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)、新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)、新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)、新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学)
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