《表4 随机振动载荷下POP底部封装和顶部封装的失效时间Tab.4 Failure time of the top package and the bottom package of POP unde
为了分别研究POP封装体中底部封装和顶部封装的失效时间,将12块测试样品分成两组,每组共6个测试组件进行随机振动疲劳试验,一组(A组)施加随机振动载荷直到底部焊球出现失效,用来研究底部封装的失效时间,另一组(B组)施加振动载荷直到顶部焊球出现失效,用来研究顶部封装的失效时间。各组失效的平均寿命(mean time to failure,MTTF)如表4所示。从表4中可以看出,随着振动载荷的加大,底部封装和顶部封装的失效时间变短,且在相同载荷下底部封装的失效时间要远小于顶部封装。也就是说相较于顶部封装,底部封装焊点在振动载荷下更易失效。显而易见,造成这种差异的原因与上下两层焊球的承载有关,振动过程中POP底部封装焊球承载的质量大于顶部封装,在振动载荷下最先失效也在情理之中。
图表编号 | XD00188420800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.02.03 |
作者 | 夏江、黄林轶、刘群兴、彭琦、徐华伟、韦胜钰 |
绘制单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |