《表1 IGBT结构层材料特性和尺寸》

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《基于Flotherm的大功率伺服控制驱动器瞬态热分析》

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为了更准确的仿真模拟IGBT的结温和瞬态热特性，需要对IGBT的内部构造进行分析和建模。IGBT底部通常为散热基板，材料为铜镀镍，内层的DBC采用陶瓷材料（Al2O3），上下表面覆铜并通过锡片焊接到基板上，顶层芯片焊接在DCB上表面，外层用硅凝胶包覆隔离[1、3-4]。具体结构如图2，其各层结构的材料及特性参数如表1。