《表1 芯片的尺寸和材料特性》

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《一种基于热阻网络的叠层芯片结温预测模型》

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采用SpaceClaim对叠层芯片进行建模，用有限元分析软件Workbench对叠层芯片进行稳态热分析，以此获得芯片的传热路径和温度分布云图。芯片的模型具体结构如图1所示，模型中包含三层堆叠芯片，其内部组件的尺寸和材料特性如表1所示。参考JESD51-2的标准[5]，设置相应的仿真环境，包括测试板（PCB板）尺寸为114.3 mm×101.6 mm×1.6 mm，环境温度为25℃。对每一层芯片都设置温度监测点，观测每层芯片的散热情况。