《表1 设计的结构尺寸:预埋芯片混合集成基板制造技术研究》

《表1 设计的结构尺寸:预埋芯片混合集成基板制造技术研究》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
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《预埋芯片混合集成基板制造技术研究》


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本研究深入探索芯片尺寸与多层共烧陶瓷基板腔体尺寸的匹配关系,参数化仿真数据如表1所示。应力采集数据为腔体边缘与芯片边缘之间的BCB表面应力最大值,仿真结果如图4所示。