《表2 集成电路芯片制造用材料国产化率情况》

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《半导体材料范畴的界定》

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从图1可以看出，硅片在2018年占36%，这是近几年来较高的比例，主要是由于硅片价格上涨。通过图1中的费用占比，可以计算出各主要材料的市场份额。2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元，我国占85亿美元。扣除封装材料197亿（国际）和56.8亿（国内），剩余的芯片制造用材料分别为国际322亿和国内28.2亿，其中硅片所占比例36%，得到硅片在全球和国内所占的市场份额分别为115.9亿美元和10.6亿美元。同理可计算其他材料。表2给出了我国集成电路芯片制造用材料的国产化率情况。从表2中看出，IC用大尺寸硅片、光刻胶、抛光垫、石英制品等材料的国产化率还很低。