《表1 核心芯片分类及国产化率（数据来源：公开资料）》

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《共享实验室在半导体检测方面的进展》

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半导体芯片主要划分为IC和分立器件，其中IC占据了半导体市场的半壁江山，产值巨大，具体划分为模拟IC、数字IC及数模混合芯片，涉及到了CPU、GPU、MCU、DSP、FPGA、DSP等计算芯片，RAM、DRAM、RFID、SIM、IC卡、Flash等存储芯片及其他通信芯片、驱动芯片、图像传感芯片、AI芯片等，这些芯片往往具有高的集成度并且是以硅材料为基础的。核心芯片分类及国产化率如表1所示。