《表2 方案比较：12英寸集成电路芯片厂房的防微振设计案例分析》

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《12英寸集成电路芯片厂房的防微振设计案例分析》

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集成电路芯片工艺层结构楼板设计前还进行了经济指标比较，共3个方案。方案1为单筒华夫筒结构；方案2为SMC（四筒）华夫筒结构；方案3为井格梁结构，单位面积结构构件工程量统计见表2。