《表1 地质勘探测试参数:12英寸集成电路芯片厂房的防微振设计案例分析》
土样编号、土样描述、取土深度及共振柱试验时施加的固结压力见表1。
图表编号 | XD00151125900 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.06.20 |
作者 | 洪明 |
绘制单位 | 上海电子工程设计研究院有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
土样编号、土样描述、取土深度及共振柱试验时施加的固结压力见表1。
图表编号 | XD00151125900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.20 |
作者 | 洪明 |
绘制单位 | 上海电子工程设计研究院有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |