《表1 地质勘探测试参数:12英寸集成电路芯片厂房的防微振设计案例分析》

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《12英寸集成电路芯片厂房的防微振设计案例分析》


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土样编号、土样描述、取土深度及共振柱试验时施加的固结压力见表1。