《表1 大规模混合集成技术的相关进展》

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《智能光子处理系统：概念与研究进展》

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相比于电子设备，光电集成技术为IPS提供了更高的能量效率和处理带宽，有效突破了目前的电学瓶颈。对于单片同质集成，较为成熟的材料体系为硅基材料和磷化铟材料。其中，硅基材料难以集成光源等有源器件，磷化铟材料成本较高，难以大规模集成。混合异质集成主要面临的是实现高效光耦合与电路-光路接口的封装问题和由驱动电路带来的散热问题。单片异质集成是实现光电一体的大规模集成的关键技术途径，其避免了混合集成带来的封装问题；但单片异质集成目前有3个问题：多材料的兼容问题、由集成度提高带来的光路-电路的检测问题，以及芯片的散热问题。近年来，随着光电集成技术不断发展与探索，具有代表性的相关进展如表1所示。可以说，大规模光电集成技术的不断成熟，点亮了IPS的未来发展之路。