《表3 芯片1铜板散热器尺寸优化》

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《某户外电子设备的热设计及仿真试验》

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芯片1上使用的铜板散热器尺寸对芯片的散热有较大影响，设置多种尺寸的铜板散热器进行仿真，对其进行优化，找到最优的结果。由于整机厚度有严格限制，铜板散热器的厚度只能限制为3 mm，因此优化仿真只针对其长宽进行。芯片为正方型尺寸，铜板散热器亦设计为正方形。优化设计结果如表3所列。