《表7 陶瓷封装材料列表[69]》

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《相变储热技术研究进展》

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在使用直混压制成型这种技术时，应按照以下条件遴选材料：（1）PCM与基体材料间有良好的化学相容性；（2）基体材料应具有一定的力学性能以保持形体结构以及良好的热学性能，在高温下不易氧化等；（3）价格低廉、原料易得。在以上限制下，适用的基体材料主要为陶瓷，如石英、碳化硅、莫来石等，如表7所示[69]。