《表2 不同Si含量下Si-Al复合材料密度的理论计算值》

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《压制模具温度对粉末冶金成型铝硅电子封装材料组织和性能的影响》

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式中，ρ1是复合材料的理论密度；Vi是复合材料组分的体积分数；ρSi为2.34g/cm3；ρAl为2.70g/cm3。表2列出了不同硅含量的Si/Al复合材料的理论密度，可以看出Si/Al复合材料的密度相对较低，因此，可以应用在电子器件、航空零部件等领域。