《表3 封装可靠性实验结果》
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通过可靠性测试结果得知，SD（可焊性）及PC（预处理）实验后的所有样品测试结果均正常，未出现分层的现象，判定为合格，如表3所示。
| 图表编号 | XD00195897100 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.11.05 |
| 作者 | 杜新 |
| 绘制单位 | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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