《表1 引出端定义：一种高可靠高密度的FCCGA封装设计》

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《一种高可靠高密度的FCCGA封装设计》

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根据芯片各类数据输入/输出、信号输入/输出、高速接口，以及不同电源组等的性能要求引出端定义如表1所示，按照互联定义在有机基板内部设计了相应走线，同时根据芯片性能要求设计有表贴电容焊接，所有引出端使用焊柱。