《表1 引出端定义:一种高可靠高密度的FCCGA封装设计》
根据芯片各类数据输入/输出、信号输入/输出、高速接口,以及不同电源组等的性能要求引出端定义如表1所示,按照互联定义在有机基板内部设计了相应走线,同时根据芯片性能要求设计有表贴电容焊接,所有引出端使用焊柱。
图表编号 | XD00146133900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.03.20 |
作者 | 沈磊、武汪洋、李鑫 |
绘制单位 | 上海复旦微电子集团股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |