《表9 仿真参数:一种高可靠高密度的FCCGA封装设计》
仿真模型如图21所示,仿真参数见表9。
图表编号 | XD00146133600 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.03.20 |
作者 | 沈磊、武汪洋、李鑫 |
绘制单位 | 上海复旦微电子集团股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
仿真模型如图21所示,仿真参数见表9。
图表编号 | XD00146133600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.03.20 |
作者 | 沈磊、武汪洋、李鑫 |
绘制单位 | 上海复旦微电子集团股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |