《表1 0 仿真结果：一种高可靠高密度的FCCGA封装设计》
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在不同风速时，热仿真结果如表10所示。经仿真得到在不同风速条件下的电路热分布结果，如图22～图26所示。
| 图表编号 | XD00146134500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.03.20 |
| 作者 | 沈磊、武汪洋、李鑫 |
| 绘制单位 | 上海复旦微电子集团股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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