《表2 模型材料参数：导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化》

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《导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化》

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本文以采用H20E型导电胶在铝合金LD31腔体上粘接可伐合金4J34载板作为研究对象，利用有限元分析软件ANSYS建立4种尺寸可伐载板的粘接仿真模型，对不同尺寸载板与胶体粘接界面处因材料热膨胀系数差异产生的热应力分布进行仿真研究。仿真模型如图3所示，模型中4种尺寸可伐载板分别是边长为3 mm、5 mm、8 mm、10 mm的正方形，粘接胶层厚度设定为50μm，模型尺寸参数如表1所示，模型材料性能参数如表2所示。为提高计算效率，对模型进行简化处理：1）因载板形状高度对称，这里取1/4的对称模型进行分析研究；2）将粘接空洞等缺陷考虑进模型会导致网格划分无法进行，因此模型中认为粘接工艺良好，忽略胶层中空洞等缺陷；3）假定温度变化时，模型整体温度分布均匀。