《表7 导电胶的粘接性能情况》

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《石英晶体谐振器上架点胶工艺质量提升研究》

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对晶片和支架间的导电胶粘接性能进行测量，结果见表7。采用新的搅拌工艺后，Q组导电胶的粘接力增加了50%，有了质的提高，从显微镜下观察罐内导电胶的均匀程度可以发现，Q组胶体更细腻，均匀度更好。用X光检测仪观察产品内部的气泡情况可以发现，Q组的气泡数量少，即空洞率更低。