《表1 不同填料导电胶的电阻率》

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《以小分子型诱导剂液相还原制备铜纳米片》

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为了避免直接测试铜纳米片的导电性带来的误差，将最优条件下制备的铜纳米片与市售的球磨法制得的片状铜粉分别制成导电胶，测试其电阻率以表征导电性能，结果列于表1中。可以看出，当铜粉的质量分数为33%时，两种胶的电阻率都很大，超过6×103Ω·cm；铜粉质量分数增至50%时，以本文制备的铜纳米片为填料制成的导电胶电阻率为1.2×10-2Ω·cm，比市售球磨法片状铜粉低5个数量级。