《表1 铜粉填料导电胶的体积电阻率》

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《石墨烯改性导电胶的制备及导电机理研究》

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当E51为基体、m（E51）∶m（溶剂）∶m（固化剂）∶m（聚苯胺助剂）=10∶5∶2∶1和铜粉为导电填料时，所制导电胶的体积电阻率如表1所示。由表1可知:当w（铜粉）<50%（相对于EP质量而言）时，导电胶基本不导电；当w（铜粉）>50%时，导电性随着铜粉填料的增加而增强；当w（铜粉）=60%时，导电性能相对最佳（体积电阻率达到4.14×10-3Ω·cm）；当w（铜粉）>60%时，导电性能开始下降；当w（铜粉）=70%时，铜粉过多，使导电胶无法形成胶状物。因此，铜粉的相对最佳用量为60%。