《表1 几种银粉导电胶的性能》

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《集成电路封装中导电胶的材料与性能研究》

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目前在市场上，以银粉为主要导电体系的导电胶，主要有DAD-91E、Loctite3800、Threebond3303B、Ablebond84-1四种，其电阻率、剪切强度、固化温度及固话时间等物理性能，如表1所示。