《表2 添加配比表：银粉对导电银浆表面微结构及导电性能的影响》

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《银粉对导电银浆表面微结构及导电性能的影响》

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银粉的粒径和形貌对银膜的导电性有较大的影响，按照Dinger-Funk粉体堆积理论，为了进一步提高膜层致密性和导电性能，从增加粉体的烧结活性和提高粉体的填充性能两个方面考虑，以Ag-3为主体银粉，选用平均粒径为50 nm的球形银粉作为添加剂加入导电银浆中，以期提高膜层的性能，在此基础上，研究不同添加量形式下银膜性能的变化情况，添加配比如表2所列。