《表1 偶联剂添加前后及高温条件下导电胶的体积电阻率》
表1为偶联剂添加前后导电胶体积电阻率以及高温(100℃、48h)条件下导电胶体积电阻率的变化情况。从表可以看出:添加偶联剂后导电胶体积电阻率变大,导电性能变差;未添加偶联剂且经过高温处理后,导电胶的体积电阻率小于添加偶联剂且经常高温处理的导电胶,说明添加偶联剂有助于提高导电胶的稳定性。主要原因是经过偶联剂处理的导电粒子表面被包覆,使得铜银粉粉体与外界接触更少,不易被氧化,因此导电稳定性提高。然而由于偶联剂的致密包覆作用使得铜银粉粉体之间的直接接触机会变少,因此导致导电胶的导电性变差。
图表编号 | XD00118156800 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2020.01.01 |
作者 | 李静、张贵恩、李炳章、范晋锋、王执乾、李克训 |
绘制单位 | 中国电子科技集团公司第三十三研究所、中国电子科技集团公司第三十三研究所、中国电子科技集团公司第三十三研究所、中国电子科技集团公司第三十三研究所、中国电子科技集团公司第三十三研究所、中国电子科技集团公司第三十三研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |