《表2 芯片表面温度的变化》
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为了降低环境温度对芯片测试的影响，在芯片上添加了盖板减小与空气接触的密集，同时也避免测试过程中因操作者失误而损坏芯片。改进前后的温度监控如表2所示。
| 图表编号 | XD00196055100 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2021.01.20 |
| 作者 | 杨迎、孙莉萍 |
| 绘制单位 | 武汉邮电科学研究院、武汉邮电科学研究院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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