《表1 可行性试验计划表：低温锡膏焊接工艺和焊点可靠性研究》
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试验中使用了两种翘曲度不同的FCBGA(150μm/260℃；250μm/260℃）以及不同的炉温曲线，详情见表1。
| 图表编号 | XD00151071900 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.05.18 |
| 作者 | 汪文兵、王鑫、陈国冠 |
| 绘制单位 | 达丰(上海)电脑有限公司、达丰(上海)电脑有限公司、英特尔(马来西亚)公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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