《表5 BGA芯片测试记录》

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《混装氮气回流焊接技术研究》

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试验板中组装有4种BGA封装芯片，每个封装采用置球工艺实现锡球的有铅化和无铅化。试验件振动后按GB/T4677-22和GB/T16594要求，应用金相显微镜和SEM扫描电镜对BGA芯片焊点截面、IMC形貌和厚度进行观察，结果见表5和图10。