《表4 TOP2工艺曲线参数》

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《混装氮气回流焊接技术研究》

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设置BGA峰值（峰值温度235±5℃）温差大于5℃的TOP1和TOP2两条温度曲线，焊接气氛中残余氧含量与BOT设置相同，选取热容量小的0402焊点和热容量大的金封BGA焊点进行测试确认，工艺曲线参数设计见表3和表4。