《表1 回流焊温区设置：PCB焊接端子优化设计研究》

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《PCB焊接端子优化设计研究》

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回流焊是利用焊炉加热炉内空气进而对焊接元器件进行加热，达到融化焊料的目的。炉内空气不断从炉内上下板加热丝获取热量，可近似认为炉内空气温度保持设定值不变，建立仿真模型时，将空气温度简化为热沉温度。由于回流焊炉为强制对流的加热方式，因此，设置元器件与空气的对流换热系数为20W/m2·K。根据回流焊工艺温区设置见表1。