《表2 材料参数：PCB焊接端子优化设计研究》

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《PCB焊接端子优化设计研究》

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图1所示PCB总成建立有限元分析模型仿真大规格端子与小规格端子回流焊焊接过程的温度变化。总成包含一块PCB、8根插针端子和2个大规格插片端子。端子材料为H65，PCB是以FR4环氧玻璃纤维为基板，4层铜箔的多层板。焊料材料为锡膏SAC305，简化为圆柱模型，直径与焊盘内径相同，厚度为PCB厚度1.6mm。仿真回流焊传热过程对应的材料参数如表2所示。