《表1 基板材料组成及PCB设计、工艺对插损大小的影响》
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笔者根据多篇论述影响插损因素的文献[4]-[7]，总结、归纳为三大方面（介质材料、导电材料、电路设计及工艺）的多方面影响插损因素，详见表1。
| 图表编号 | XD00103221000 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | |
| 作者 | 祝大同 |
| 绘制单位 | 中电材协覆铜板材料分会 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
![表8 在两段高频波段对不同低轮廓铜箔制成的高速型PCB样品插损测试数据[4]](http://bookimg.mtoou.info/tubiao/gif/FGBZ202003004_04400.gif)
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