《表2 SBR-g-MAH和KH-792对SBR/废PCB粉复合材料硫化特性的影响》

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《废印刷电路板粉填充改性丁苯橡胶复合材料的性能研究》

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SBR-g-MAH和KH-792对SBR/废PCB粉复合材料硫化特性的影响见表2，其中废PCB粉填充量均为20份，其中以SBR-g-MAH进行增容改性时，SBR/SBR-g-MAH并用比为60/40，以硅烷偶联剂KH-792进行硅烷偶联剂改性时用量为3%。由表可知，改性后的SBR/废PCB粉复合材料的最小扭矩（Fmin）和最大扭矩（Fmax）均高于纯SBR。这是由于在改性后的SBR/废PCB粉复合材料中，废PCB粉与SBR基体的相容性增加，废PCB粉的分散性提高，胶料的门尼黏度增大，填料与橡胶间的作用亦增大[11-12]，故Fmin和Fmax增大。另外，由表还可看出，改性后的SBR/废PCB粉复合材料的正硫化时间（t90）均高于纯SBR，而焦烧时间（t10）低于纯SBR，表明起硫后胶料的硫化速率较慢。