《表2 探针卡的测试检查：晶圆测试温度对探针卡PCB基板材料影响的研究》

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《晶圆测试温度对探针卡PCB基板材料影响的研究》

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测试线为了减少温度提高对于测试的不良影响，消除PCB因温度变化而产生的形变带来的测试不良问题，已知的方法是测试前进行预热处理，通过预热使探针卡的基板达到饱和形变。我们以FR-4材料制作的探针卡在测试机台上设计一组测试，逐步增加预热时间，并在足够预热时间后，累积针测次数，随后将晶圆在显微镜下对于测试后的针痕进行检查，确认针痕的合格性，及其变化情况如表2。