《表3 不同材料的参数对照》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《晶圆测试温度对探针卡PCB基板材料影响的研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

除了最常见FR-4，另外有两种热稳定性更佳的比较合适使用在PCB上的材料也被应用的电路板和探针卡基板的制造中，即FR-5等级环氧玻纤布材料和聚酰亚胺树脂材料（Polyimide，PI），对比三者材料的参数表3，我们可以发现，从热膨胀指数来看，FR-4的变形量是最大的，FR-5和PI相对较好。