《表1 堆积工艺参数：基板厚度对薄壁件GMA增材制造温度场的影响》

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《基板厚度对薄壁件GMA增材制造温度场的影响》

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为验证模型的合理性，在厚度为12 mm的基板上进行堆积试验，具体工艺参数如表1所示.采用热电偶测量图1中距基板中心点46 mm处A点的热循环曲线，将模拟与实测结果进行了比较，结果如图4所示，其中实线为计算的热循环，虚线为实测的热循环.两条热循环曲线均有十个波峰，计算热循环曲线与实测的总体趋势基本一致，验证了模型所用参数的合理性.