《表2 增材制造修复工艺参数》
实验设备为由半导体激光器、多功能数控加工系统、冷水机、送粉装置等组成的增材制造修复系统。激光器为大功率半导体激光器,相比传统气体激光器和固体激光器,大功率半导体有着电光转化率高、波长短、金属吸收率高、功率密度高、无维修成本等优点。本实验所用的半导体激光器的参数为:激光最大输出功率为2kw、激光波长为976nm、光斑尺寸为4mm×4mm、工作焦距为300mm,试验工艺参数如表2所示。
图表编号 | XD00201956100 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2018.10.31 |
作者 | 霍立军 |
绘制单位 | 天津电子信息职业技术学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |