《表7 松下四种高速覆铜板的Df与它所制PCB的插损值对比》

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《对高速覆铜板技术开发的探讨》

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[注1]HVLP2铜箔（R z≤2um），[注2]HVLP铜箔（R z≤2.5um）[注3]数据为本公司的实测值，而非保证值[注4]为松下最新发布的产品说明书标准值数据（2019年6月版本）资料来源：根据松下新产品宣传书整理.2019.1

下面，我们研究下松下公司的四种高速覆铜板品种牌号的Df与用它所制PCB后的、在10GHz～20GHz下所测插损情况，以研究、找到它们的对应关系。表7内为笔者根据松下提供的如图3内容所编制[9]。为了便于对比、查看，表中的插损单位作了换算。