《表2 刚性高频高速覆铜板用低轮廓电解铜箔主要供应厂商及其产品牌号、Rz值》

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《高频高速覆铜板用低轮廓铜箔品种与市场发展》

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注1：铜箔品种牌号例栏目中，标有“黑体”的品种牌号是目前市场占有率较高的牌号产品。

近几年，PCB及整机产品业界普遍认为：由于产品整机的构成结构、性能所决定，即使能做出再好的RTF(Rz≤2.0um）铜箔产品，也是不能与HVLP1、HVLP2所制得的基板性能所比对。但笔者近期从实际市场调查了解到，由于在全球的RTF2技术水平及品质快速进步（甚至是“技术跨越”），很可能会打破这个老看法、原观念。