《表9 卢森堡电路公司高频/高速应用的两类铜箔牌号及Rz》

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《高频高速电路用低轮廓铜箔品种发展与应用选择》

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注：Rz值为Cu为18um规格资料来源：根据Circuit Foil网站最新版产品说明书整理.2020.5

BF-NN-HT实现了“两兼容”：其一，由原有的BF-ANP铜箔只用于PTFE树脂类型基材，发展到“包括聚苯醚（PPE/PPO）基树脂系统。也适用于纯或改性氟聚合物（PTFE）树脂系统（引自BF-NN产品说明书）。”其二，实现即可在射频微波电路基板上应用，也适于高速数字电路基板中采用。多年来，卢森堡电路公司总是将射频微波电路基板与高速数字电路基板两个领域应用的低轮廓铜箔品种，截然分开，没有双重使用的品种牌号（见2019年版的表9产品牌号表），BF-NN-HT问世首创了两类应用领域的兼容性实例。BF-ANP原为高频板用铜箔，现在的BF-NN-HT扩展到高速板应用领域，考虑到高速板的微细线路、高多层加工较多，在铜箔的厚度规格上，保有9um的薄形规格档次。