《表8 台燿科技四款高速覆铜板牌号品种在高频下插入损耗性的对比[12][13][14]》

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《对高速覆铜板技术开发的探讨》

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台湾台燿科技公司在高速覆铜板的开发，近年取得较显著的成果[12][13][14]。它们精确对位应用市场需求的低插损需求（见表8所列），并在成功的开发高速基材用低Dk/Df树脂以外，还运用了铜箔、玻纤布、填料等新型CCL原材料，实现更佳、更低传输损失性的基板材料构成。