《表3 英特尔的×86代超大规模数据中心各平台的数据传输速率及其需求与基板材料传输损耗等级对应情况》

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《对高速覆铜板技术开发的探讨》

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[注1]英特尔超大规模数据中心的平台名称，下同。资料来源：Prismark演讲报告.SUNTAK TECHNOLOGY 2019 Workshop.June 25，2019.

在表2中的最右侧所示的基材传送损耗等级，来自于Prismark近期（2019年6月）提出的划分方案（见表5)。在表5中Prismark同时还公示了它对全球典型的高速覆铜板品种牌号，并将全球13家厂家的39款（不含Standard Loss等级产品）高速覆铜板品种分别归纳在4个传输损失等级的栏中。表中还给出了这些以Df大小为区分的不同损耗等级归属的高速覆铜板，它们对应的插入损耗的典型值的范围。这给我们了解各类高速覆铜板品种牌号的低传输损失特性，以及它们对应的插损范围，有一定的参考价值。但是表3数据美中不足的是，它们对应的插损范围，仅是在4GHz下测定的数值。不同的传送损耗等级的基材，在4GHz下尽管有差异（Df越小的传送损耗等级基材，对应的插损越低），但它们之间的差异并不大。只有在10GHz测定的高速PCB的插损值作对比，才有发现不同Df、不同传输损耗等级的基材品种更明显的差异。再者，高速覆铜板主要应用终端产品（特别是5G产品），它们工作频率以上10GHz～20GHz（特别是8GHz～13GHz下）居多。因此我们研究归属不同传输损失等级的Df值与PCB插损对应关系，应是特别关注10GHz～20GHz下的插损值。