《表1 2 Dk/Df与插损(@12.89GHz)关系对比》

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《对高速覆铜板技术开发的探讨》


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为了深入研究图4所示的插损“集体测评”的结果,力图找寻到一些基材开发方面的规律性内容,笔者以图4结果为基础素材,编辑整理了表12[1],绘制了图5。