《表1：炉温曲线技术要求：一种基于机理预测的PCB板回流焊炉温控制方法研究》

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《一种基于机理预测的PCB板回流焊炉温控制方法研究》

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传送带的工作状态会影响到回流焊过程中电路板的的受热时间和焊接工作时间，由于整个流程对焊接温度有一定的要求，传送带速度是影响焊接质量好坏的另一个决定性因素。如果受热时间过短，电路板温度无法达到焊接所需温度，而受热时间过长，就会导致焊接的失败，而影响生产效率。因此，研究各温区和传送带的工作状态是炉温曲线的机理预测分析的关键。