《图4 再流焊测试结果：新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈》
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《新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈》
接受标准为再流焊测试6次以后无爆板分层问题（见图4）。
| 图表编号 | XD0081860900 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2019.08.10 |
| 作者 | 孙丽丽、莫锡焜、Joe Dickson |
| 绘制单位 | 沪士电子股份有限公司、沪士电子股份有限公司、沪士电子股份有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
