《表5 CAF测试条件：新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈》

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《新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈》


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(1）测试条件：CAF测试前进行6次再流焊（同2.2）（见表5）。

图表编号XD0081860800    严禁用于非法目的
绘制时间2019.08.10
作者孙丽丽、莫锡焜、Joe Dickson
绘制单位沪士电子股份有限公司、沪士电子股份有限公司、沪士电子股份有限公司
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